Intel Core i9-10850K processeur 3,6 GHz Boîte 20 Mo Smart Cache
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Intel Core i9-10850K processeur 3,6 GHz Boîte 20 Mo Smart Cache

SKU:BX8070110850K
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Processeur Intel Core i9-10850K (20Mo de cache - jusqu`à 5.2 GHz)
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Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading

La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité

La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) est une fonctionnalité qui accroît automatiquement et de manière opportune la fréquence d'horloge au-delà des fréquences de cœur unique et multicœurs de la technologie Intel® Turbo Boost en fonction de la température à laquelle fonctionne le processeur sous sa température maximum et du budget de puissance turbo disponible. Le gain de fréquence et la durée dépendent de la charge de travail, des capacités du processeur et de sa solution de refroidissement.

Intel Core i9-10850K. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i9, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5). Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 125 W, TDP configurable vers le bas: 95 W, Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 3300 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S
Intel
BX8070110850K
75 Produits

Fiche technique

Fréquence du processeur
3,6 GHz
Famille de processeur
10e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Modèle de processeur
i9-10850K
Nombre de coeurs de processeurs
10
Type de produit
Processor
Fréquence du processeur Turbo
5,2 GHz
Nombre de threads du processeur
20
Mémoire cache du processeur
20 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Comet Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3300 MHz
Tjunction
100 °C
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Carte graphique intégrée
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® UHD Graphics 630
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.5
ID de la carte graphique intégrée
0x9BC5
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
205904
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
composant pour
PC
TDP configurable vers le bas
95 W
ECC
Non
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45,8 Go/s
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Évolutivité
1S
Spécification de solution thermique
PCG 2015D
Support 4K
Oui
Canaux de mémoire
Dual-channel
Fabricant de processeur
Intel
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Boîte
Oui
Refroidisseur inclus
Non
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
30 Hz
Etat
Launched
Date de lancement
Q3'20
Bus informatique
8 GT/s
Révision CEM PCI Express
3.0
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)
4096 x 2304@60Hz
Mémoire maximum
128 Go
Code du système harmonisé
8542310001
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
ID du processeur
0x9BC5
Generation
10th Generation
Mémoire de carte graphique maximum
64 Go
Vitesse du bus
8 GT/s
Intel® Thermal Velocity Boost
Oui

Références spécifiques

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